云浮懈俏科技有限公司

焊縫線(xiàn)差

排氣不良。

將排氣孔設在最后充填的部位和交匯熔體的前端

增加排氣孔的尺寸。

熔體溫度太低

提高熔體和/或模具的溫度。

提高注射速度。

工件缺料

且有燒焦痕跡

困氣、排氣不良。

改善排氣孔和/或將其轉移到被燒焦部位。

工件缺料

但無(wú)燒焦痕跡

材料不足。

若有可能，則增加注射量。若無(wú)可能，則轉移到一較大的機器上。

進(jìn)料口熔體堵塞。

降低轉速和背壓。

降低機筒后段溫度。

注射壓力不足

提高注射壓力。

材料粘度太高。

提高注射速度。

提高加工溫度。

使用粘度較低的復合材料。

擴大澆口和流道尺寸。

工件溢模

注射壓力太高。

降低注射壓力和縮短時(shí)間。

材料太多。

減小注射量。

材料粘度太低。

降低注射速度。

降低加工溫度。

模具太松。

加工或研磨分模面。

鎖模力量不足

使用粘度較高的復合材料。

提高鎖模噸位。

降低排氣孔的厚度。

轉移到一較大的機器上。

孔隙或塌陷

工件內出現孔隙。塌陷處脫離模壁

材料收縮及熔融材料供應不足

減小壁厚。

材料凝固期間充填壓力不足。

增加充填壓力和延長(cháng)時(shí)間。

增大澆口尺寸。

將澆口轉移到最厚部位。

增大流道尺寸。

氣泡

工件表面在氣泡上凸起。

困氣。

改變澆口位置或修改流動(dòng)路徑。

在該部位設置一銷(xiāo)釘以消除困氣現象。

流動(dòng)痕跡

反向充填

以從薄到厚的方向充填。

將澆口位置轉移至一較厚部位。

流動(dòng)痕跡

陰影

表面不規則。

徑向波紋。

流動(dòng)痕跡

折皺

該部位充填不勻。

改變澆口位置以使熔體均衡或減小流道直徑。

螺旋形流紋

熔體粘度高。

提高加工溫度。

提高注射速度。

減小澆口尺寸。

改變澆口類(lèi)型。

改變澆口位置以產(chǎn)生沖擊力。

工件翹曲

各向異性的收縮。

改變澆口位置使得熔體只向一個(gè)方向流動(dòng)。

殘余模塑應力高

提高加工溫度。

降低充填壓力。

提高模具溫度。

表面缺陷

光澤不均?斑點(diǎn)痕跡

在高度拋光模具中加工高分子量復合材料。

改用分子量較低的復合材料。

模具型腔改為帶紋理的表面（電子放電加工、噴砂處理等）。

表面缺陷

銀色斑紋或放射形斑紋

材料被污染。

檢查水分（冷凝）或干燥材料。

檢查回收料是否含污染物或水分。若有必要則進(jìn)行干燥。

降低注射速度。

材料剪切系數高。

提高加工溫度。

增大澆口尺寸。

脫模桿痕跡

脫模期間工件太軟。

延長(cháng)閉模時(shí)間。

降低模具溫度。

降低加工溫度。

改為帶紋理模具表面以便于脫模。

增加脫模桿尺寸。

增加工件拔模斜度。

減小壁厚。

使用含脫模劑的復合材料。

使用較硬的復合材料。

燒焦的氣味

工件發(fā)黃

材料降解。

置換機器并觀(guān)察問(wèn)題是否再發(fā)生。

降低加工溫度。（尤其是在機筒后段）。

降低回收料摻混比例。

縮短停留時(shí)間。

停車(chē)后置換機器。

改用一較小的機器。

降低熱流道系統的溫度。

盡量減少熱流道歧管內死角。

工件粘在A(yíng)半?；蚨Ｒ粋?/span>

脫模力不足。

噴砂處理A半模。

拋光B半模。

起用A半模的冷卻器。

在B半模設置鎖定銷(xiāo)。

在A(yíng)半模內增加工件的拔模斜度。

脫模期間工件粘模

脫模力量不足。

延長(cháng)閉模時(shí)間。

降低模具溫度。

降低加工溫度。

降低充填和保壓壓力。

噴砂處理B半模。

增加脫模桿尺寸。

增加脫模桿數量。

增加工件拔模斜度。

設置空氣脫模。

顏色不均勻

分散過(guò)程不良。

提高背壓和/或螺桿轉速。

將色母料載體改為熔點(diǎn)較低的材料。

污染。

檢查回收料是否干凈。