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????????陶氏化學(xué)全資子公司、全球有機硅、硅基技術(shù)領(lǐng)導者道康寧在Chinaplas 2017展會(huì )上推出兩種新型先進(jìn)材料，Dow Corning?(道康寧)43-821新型添加劑和DA-6650芯片粘合劑，前者有效地幫助客戶(hù)解決復合材料領(lǐng)域平衡性能和成本的難題，后者則完美解決了客戶(hù)所面臨的最棘手的裝配問(wèn)題。針對道康寧推出的新產(chǎn)品，中塑在線(xiàn)記者現場(chǎng)采訪(fǎng)了道康寧塑料與復合材料解決方案全球市場(chǎng)經(jīng)理Christophe Paulo，深度闡釋新產(chǎn)品的科研含量和市場(chǎng)前景。

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道康寧塑料與復合材料解決方案全球市場(chǎng)經(jīng)理Christophe Paulo

????????43-821新型添加劑可將改性成本降低至少10％

????????Dow Corning?(道康寧)43-821新型添加劑能以較少用量(1%至2%)提高阻燃性能，從而將PA6和PA66化合物所含有機磷添加劑減少40%，為改性料生產(chǎn)企業(yè)和電氣/電子元件廠(chǎng)商帶來(lái)重要優(yōu)勢，包括：保持聚酰胺(PA)樹(shù)脂的關(guān)鍵機械性能，將改性料對與其接觸的金屬部件的腐蝕降到最低，并將改性成本降低10%以上。

????????道康寧塑料與復合材料解決方案全球市場(chǎng)經(jīng)理Christophe Paulo表示：“我們的新型Dow Corning?(道康寧)43-821添加劑，可用于解決復合材料領(lǐng)域平衡性能和成本的難題。該新產(chǎn)品不僅可優(yōu)化高填充阻燃(FR)聚酰胺(PA)化合物，還可通過(guò)三種主要方式提供成本優(yōu)勢：減少有機磷添加劑的所需量，以極低負載提供較高的阻燃性能，避免了材料阻燃性能的過(guò)度設計。Dow Corning?(道康寧)43-821添加劑是道康寧根據特定客戶(hù)需求持續創(chuàng )新高度專(zhuān)業(yè)化添加劑技術(shù)的極佳例證?！?/p>

????????使用有機硅技術(shù)進(jìn)行創(chuàng )新

????????玻纖增強PA6和PA66化合物廣泛應用于汽車(chē)和家電行業(yè)的電氣/電子應用。無(wú)鹵阻燃(FR)添加劑解決方案因其可持續性備受化合物廠(chǎng)商及其客戶(hù)青睞。其中，磷酸鋁等有機磷添加劑(通常與磷酸三聚氰胺配混)廣受歡迎，但其主要缺點(diǎn)在于：只有高含量(高達20%)才能達到合規要求，而磷含量過(guò)高會(huì )導致聚酰胺(PA)化合物的機械性能(如：沖擊、斷裂伸長(cháng)率和最大拉伸力)下降，并具有較強腐蝕性。

????????Dow Corning?(道康寧)43-821添加劑可解決這些問(wèn)題，從而幫助化改性料生產(chǎn)企業(yè)和電氣/電子元件廠(chǎng)商在使用無(wú)鹵有機磷阻燃(FR)添加劑的同時(shí)，克服其缺點(diǎn)。由于Dow Corning?(道康寧)43-821添加劑對金屬亞膦酸鹽的阻燃增效作用，所需含量低至1%-2%，從而將阻燃(FR)添加劑的含量降低40%，并能恢復聚酰胺(PA)化合物的機械性能，且將其腐蝕性降到最低。

????????提供較高阻燃（FR）性能

????????盡管該新型協(xié)效劑降低了阻燃(FR)添加劑的所需含量，其與聚酰胺(PA)混用具有協(xié)效作用，從而提供優(yōu)異的阻燃(FR)性能，包括：成炭性、抗滴落和降低發(fā)熱量。試驗表明，加入13 wt%的次膦酸鋁和2 wt%的Dow Corning?(道康寧)43-821添加劑后，有30%的玻璃填充PA化合物的UL-94 V-0為1mm，符合合規要求。

????????為了便于與主要磷酸鋁添加劑混合，Dow Corning?(道康寧)43-821添加劑在全球以粉劑形式出售，在玻纖增強聚酰胺(PA)化合物的較高加工溫度下也可保持穩定。

????????Dow Corning?(道康寧)43-821新型添加劑有效地幫助客戶(hù)解決了復合材料領(lǐng)域平衡性能和成本的難題，DA-6650芯片粘合劑則解決了客戶(hù)所面臨的MEMS(微機電系統)傳感器的裝配問(wèn)題，進(jìn)一步豐富了日益增長(cháng)的MEMS(微機電系統)傳感器解決方案產(chǎn)品組合。

????????DA-6650芯片粘合劑著(zhù)力提升高靈敏度MEMS傳感器產(chǎn)量和可靠性

????????新型Dow Corning?(道康寧) DA-6650芯片粘合劑將低模量特性、寬溫度范圍與專(zhuān)利填料技術(shù)相結合，最大幅度地減少小型MEMS芯片在封裝裝配過(guò)程中的開(kāi)裂現象。道康寧的新型粘合劑適用于單一或堆疊芯片，有助于提升相機傳感器、高靈敏度MEMS傳感器，如壓力、溫度和其它指標測量用傳感器的產(chǎn)量和可靠性。

????????MEMS傳感器應用持續快速增長(cháng)，進(jìn)一步增加了封裝裝配企業(yè)和MEMS設計者原本已經(jīng)相當大的壓力，去不斷提升產(chǎn)品產(chǎn)量和品質(zhì)。這種創(chuàng )新材料是道康寧公司以積極合作的方式應對行業(yè)挑戰的極好例證。通過(guò)與客戶(hù)的密切協(xié)作，道康寧專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的這款新型Dow Corning?(道康寧) DA-6650芯片粘合劑可以解決客戶(hù)所面臨的最棘手的裝配問(wèn)題，并滿(mǎn)足這一快速增長(cháng)行業(yè)的需求。

????????新型硅彈性體改善產(chǎn)品性能

????????Dow Corning?(道康寧) DA-6650芯片粘合劑是一種單組份有機硅配方，它采用了一種創(chuàng )新的硅彈性體填料，可在芯片粘貼過(guò)程中吸收機械應力，有助于減少開(kāi)裂，并使產(chǎn)量最大化。固化之后，材料可在-55°C至200°C溫度范圍內保持3.9 MPa的低模量，從而使MEMS傳感器能在大幅度的溫度變化循環(huán)中提供穩定的測量能力。

????????Dow Corning?(道康寧)DA-6650芯片粘合劑是一種無(wú)溶劑材料，且吸水率低。與道康寧先進(jìn)裝配產(chǎn)品組合中的其它有機硅材料一樣，具備優(yōu)于有機材料的出色的熱穩定性。

????????關(guān)于道康寧公司

????????道康寧公司(dowcorning.com),陶氏化學(xué)的全資子公司，致力于提供高性能的解決方案，滿(mǎn)足全球25,000多家客戶(hù)的不同需求。作為有機硅、硅基技術(shù)和創(chuàng )新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，道康寧擁有Dow Corning?(道康寧)和XIAMETER?兩大品牌，可提供7,000 多種產(chǎn)品和服務(wù)。道康寧一半以上的年銷(xiāo)售額來(lái)自美國以外的地區。道康寧的全球業(yè)務(wù)積極響應美國化學(xué)理事會(huì )的責任關(guān)懷?計劃。該計劃旨在通過(guò)一套嚴格的標準，提高化學(xué)產(chǎn)品與工藝流程的安全管理水平。